雷竞技电竞平台对话框半导体客户支持-引脚 https://support.dialog-semiconductor.com/resource-keywords/pins 60-VFQFN组件的Via作为着陆垫 https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-hardware-device-reference-designs/landing-pad-60

嗨亲爱的支持

我能使用标准via作为着陆垫吗?

在硬件应用说明AN-B-061中,他们建议使用250um方形平台垫。
高架桥有一个200 um钻孔,125um宽接触环,总直径450um)

它将有助于我降低成本,并增加密度,以便通过销下的右侧使用标准

提前感谢您的答复。

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2017年6月09日星期五10:06:54+0000 塞缪尔。benketaf@gmail.com 47334 athttps://support.dialog-semiconductor.com https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-hardware-device-reference-designs/landing-pad-60#comments
I2C的IO端口初始化 https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-42-%E2%80%93-software/i2cs-io-port-initialize