你好,
我一直使用GreenPAK DIP开发平台SLG46537V-DIP和SLG46867M-DIP，从一个8位uc上使用I2C(读写)访问IC没有问题。
然后在完全相同的设置下，我改为使用SLG46826V-DIP。在打开仿真模式后，任何使用I2C总线的尝试都会导致下面的错误
"功能套接字测试失败。检测到套接字问题。”
尝试下一次模拟模式。我已经尝试了许多不同的SLG46826V-DIP突破到目前为止，结果总是如上所述，DIP突破然后是永久的无响应。将无响应的SLG46826V-DIP替换为SLG46537V-DIP，我就可以使用I2C(读写)访问IC了。
我做错了什么?
亲切的问候,
特里斯坦
设备:
设备数量:
SLG46826V-DIP
嗨,特里斯坦,
你能打开错误信息的“Details”框并截屏吗?谢谢。
你好,
我附上了打开的“详细信息”框的截图。
非常感谢,
特里斯坦
嗨，特里斯坦，我们发现了你的问题，看来你无意中有一个未经测试的SLG46826设备。您可以导出项目数据后，消息“功能套接字测试失败。套接字问题检测到“按“跳过并继续”，项目数据，导出。我们需要这个转储来检查这个版本。谢谢。
你好,
谢谢你！我已附上导出的数据。
有可能替换我的SLG46826-DIPs吗?
谨致问候和感谢，
特里斯坦
嗨，我看到相同的错误消息-“套接字测试启动失败”后，试图启动模拟。
我使用SLG46826V培训适配器V1.0与一个先进的开发平台板。几天前我刚从我的销售代表那里收到这两个董事会，还没能成功地通过这一点。
请让我知道如何进行。
谢谢!
Dom
Dom你好，谢谢:我会让当地的一个团队联系你并帮助你。BR JE_Dialog