你好，
我正在尝试连接两个不同的外围设备，具有相同的特征，到一个中心。
与第一个外设的连接是可以的。
当我尝试连接第二个外设时，它是不可能的。我总是比GAPC _CONNECTION_REQ_IND处理程序中的第一个连接相同的DEST_ID，并且THID DEST_ID的状态已设置为APP_CONNECTABLE。
连接使用GapM_Connection_Direct完成。
你有一些问题吗？如何继续连接两个外围设备ti一个中心？
谢谢你的帮助
嗨guigeier，
您能否让我们了解更多信息，如SDK以及您使用的是什么项目？
问候！PY
我正在使用sdk v_2.0.4.1（我正在使用外围端的ES3芯片）
我的项目基于FH_Proxr项目的外围设备和监视器FE_USB的中心。
我使用每个外围设备的相同函数来连接。（见下面的代码）
void ConnectTodevice（UINT8_T PARAM_IN_INDEX）{struct gapm_adc_report_ind * ptr_discovereddevice;
ptr_discovereddevice =＆（btle_peripheral_a [param_in_index] .attribute）;
/ *准备开始连接命令。* /struct gapm_start_connection_cmd * cmd = ke_msg_alloc（gapm_start_connection_cmd，task_gapm，task_app，gapm_start_connection_cmd）;
cmd-> nb_peers = 1;cmd-> con_latency = 0;
cmd-> ce_len_min = 0;cmd-> ce_len_max = 5;
cmd-> con_intv_max = 100;cmd-> con_intv_min = 100;
cmd-> op.addr_src = gapm_public_addr;cmd-> op.code = gapm_connection_direct;
/* 地址 */memcpy（（void *）＆cmd->对等体[0] .addr，（void *）ptr_discovereddevice-> eport.adv_addr.addr，bd_addr_len）;
/* 地址类型 */cmd->对等体[0] .addr_type = gapm_public_addr;
cmd-> scan_interval = 0x180;cmd-> scan_window = 0x160;cmd-> superv_to = 0x1f4; // 500 - > 5000毫秒;
/ *发送开始连接命令。* /ke_msg_send（cmd）;}
启动与第二设备的连接时，对于GAPC_CONNECTION_REQ_NED的回调（参见下面的代码）告诉我DEST_ID已连接。此Dest_ID与第一个连接相同，尽管第二个连接的信息Senfding的信息与第一个连接不同（BD_Adress ......）不同
//回调gapc_connection_req_ind.static int gapc_connection_req_ind_handler（const ke_msg_id_t msgid，const struct gapc_connection_req_ind * param，ke_task_id_t const dest_id，ke_task_id_t src_id const）{if（ke_state_get（dest_id）== app_connectable）
你好盖头，
您是否使用ES3的原因是有原因？这是生产前释放硅。我建议您移动到生产版本（DA14580-01）并支持（成熟）SDK，如3.0.4。从预发布的SDK（2xx）到SDK3.04的质量有一个重大飞跃，以支持生产硅，以及更多的功能和工具支持。我可以组织一个开发板的交换：让我知道你有哪些，我会给你发一条消息来组织那个。
BR JE_DIALOG.
我们使用ES3，因为我们几个月前开始了研究项目。此时，只有ES3芯片可用，我们收到了几个ES3芯片。所以我们用这些筹码安装了PCB。
我还有几个与ES4芯片的演示板，我有同样的问题，但也具有SDK 2xx。您是否有一个示例项目或将多个外围设备连接到一个中央的方法，其中SDK 3.0.4？
问候，
瑞典
你好regis，
现在我们只有一个中央设备示例可用，即使用外部MCU的SDK3.0.4中的接近监视器。我们有一个无线充电解决方案，我们已经测试了多个连接。我将不得不与SW谈谈，了解他们在Proximity App中测试了多少奴隶：我们在我们的核心中跛行。
是的，我知道芯片限于6个同时连接。在我的申请中，我只需要5个同时连接。
如果您还可以有一些关于连接多个外围设备的方式的信息，或者我在第三次回复中发布的方式是正确的。
Régis.
嗨regis，
您是否为这两个外围设备使用了相同的BD地址？
嗨py，
否我为每个设备使用不同的BD地址。
我已为每个不同设备的编译选项定义了我的BD地址。
#if定义（cfg_ibfc_implant_id1）.nvds_tag_device_name =“device_1”，.device_name_tag_len = 8，.nvds_tag_bd_address = {0xcd，0xcd，0x45，0x55,0x89，0x01}，#elif定义（cfg_ibfc_implant_id2）.nvds_tag_device_name =“device_2”，.device_name_tag_len = 8，.nvds_tag_bd_address = {0xcd，0xcd，0x45，0x55，0x89，0x02}，....
抱歉延迟响应：我可以确认我们已经测试了6个连接的中心角色（接近）：这是运行外部MCU，而不是完全嵌入，并且仅在SDK3.0.2或更高版本上测试 - 因此需要生产硅。在最新的SDK中还有一个完全嵌入到DA14580中的核心角色的示例，dk_apps \ keil_projects \ antiput_eval \ antiput_eval_peripheral_fh。
我们可以使用生产设备交换您的开发板。与生产设备运行不同旧版本的工程芯片，使用特定的SDK工作将使事情更加复杂。如果您想交换开发板，请告诉我：我可以安排。
是的，我希望使用生产设备的电路板换我的开发板，因为我对此ES3芯片有很多问题。
改变我的发展委员会的过程是什么？
似乎您已经使用了链接的差异标识。所以它在这个领域不应该是问题。我们试图将两个或更多外围设备连接到一个中央并没有问题。在这里，我可能有两个建议：正如JE_DIALOG所建议的那样，我强烈建议您更改为最新的平台和SDK。新的硅和SDK更耗尽，并且还有更好的工具支持。我们无法根据以前的版本进行测试。2.至于您的代码，我不能整体尝试。但在GAPC_CONNECTION_REQ_IND_HANDLER（）中，DEST_ID应该是不同的，因为它基于不同的连接。我不确定您是否在每次连接之前都存储了正确的句子。请检查一下。
嗨guigeier，
您能否让我们了解更多信息，如SDK以及您使用的是什么项目？
问候！
PY
你好，
我正在使用sdk v_2.0.4.1（我正在使用外围端的ES3芯片）
我的项目基于FH_Proxr项目的外围设备和监视器FE_USB的中心。
我使用每个外围设备的相同函数来连接。（见下面的代码）
void ConnectTodevice（UINT8_T PARAM_IN_INDEX）
{
struct gapm_adc_report_ind * ptr_discovereddevice;
ptr_discovereddevice =＆（btle_peripheral_a [param_in_index] .attribute）;
/ *准备开始连接命令。* /
struct gapm_start_connection_cmd * cmd = ke_msg_alloc（gapm_start_connection_cmd，
task_gapm，
task_app，
gapm_start_connection_cmd）;
cmd-> nb_peers = 1;
cmd-> con_latency = 0;
cmd-> ce_len_min = 0;
cmd-> ce_len_max = 5;
cmd-> con_intv_max = 100;
cmd-> con_intv_min = 100;
cmd-> op.addr_src = gapm_public_addr;
cmd-> op.code = gapm_connection_direct;
/* 地址 */
memcpy（（void *）＆cmd->对等体[0] .addr，
（void *）ptr_discovereddevice-> eport.adv_addr.addr，
bd_addr_len）;
/* 地址类型 */
cmd->对等体[0] .addr_type = gapm_public_addr;
cmd-> scan_interval = 0x180;
cmd-> scan_window = 0x160;
cmd-> superv_to = 0x1f4; // 500 - > 5000毫秒;
/ *发送开始连接命令。* /
ke_msg_send（cmd）;
}
启动与第二设备的连接时，对于GAPC_CONNECTION_REQ_NED的回调（参见下面的代码）告诉我DEST_ID已连接。此Dest_ID与第一个连接相同，尽管第二个连接的信息Senfding的信息与第一个连接不同（BD_Adress ......）不同
//回调gapc_connection_req_ind.
static int gapc_connection_req_ind_handler（const ke_msg_id_t msgid，
const struct gapc_connection_req_ind * param，
ke_task_id_t const dest_id，
ke_task_id_t src_id const）
{
if（ke_state_get（dest_id）== app_connectable）
你好盖头，
您是否使用ES3的原因是有原因？这是生产前释放硅。我建议您移动到生产版本（DA14580-01）并支持（成熟）SDK，如3.0.4。从预发布的SDK（2xx）到SDK3.04的质量有一个重大飞跃，以支持生产硅，以及更多的功能和工具支持。我可以组织一个开发板的交换：让我知道你有哪些，我会给你发一条消息来组织那个。
BR JE_DIALOG.
你好，
我们使用ES3，因为我们几个月前开始了研究项目。此时，只有ES3芯片可用，我们收到了几个ES3芯片。所以我们用这些筹码安装了PCB。
我还有几个与ES4芯片的演示板，我有同样的问题，但也具有SDK 2xx。您是否有一个示例项目或将多个外围设备连接到一个中央的方法，其中SDK 3.0.4？
问候，
瑞典
你好regis，
现在我们只有一个中央设备示例可用，即使用外部MCU的SDK3.0.4中的接近监视器。我们有一个无线充电解决方案，我们已经测试了多个连接。我将不得不与SW谈谈，了解他们在Proximity App中测试了多少奴隶：我们在我们的核心中跛行。
BR JE_DIALOG.
你好，
是的，我知道芯片限于6个同时连接。在我的申请中，我只需要5个同时连接。
如果您还可以有一些关于连接多个外围设备的方式的信息，或者我在第三次回复中发布的方式是正确的。
问候，
Régis.
嗨regis，
您是否为这两个外围设备使用了相同的BD地址？
问候！
PY
嗨py，
否我为每个设备使用不同的BD地址。
我已为每个不同设备的编译选项定义了我的BD地址。
#if定义（cfg_ibfc_implant_id1）
.nvds_tag_device_name =“device_1”，
.device_name_tag_len = 8，
.nvds_tag_bd_address = {0xcd，0xcd，0x45，0x55,0x89，0x01}，
#elif定义（cfg_ibfc_implant_id2）
.nvds_tag_device_name =“device_2”，
.device_name_tag_len = 8，
.nvds_tag_bd_address = {0xcd，0xcd，0x45，0x55，0x89，0x02}，
....
问候，
瑞典
你好regis，
抱歉延迟响应：我可以确认我们已经测试了6个连接的中心角色（接近）：这是运行外部MCU，而不是完全嵌入，并且仅在SDK3.0.2或更高版本上测试 - 因此需要生产硅。在最新的SDK中还有一个完全嵌入到DA14580中的核心角色的示例，dk_apps \ keil_projects \ antiput_eval \ antiput_eval_peripheral_fh。
我们可以使用生产设备交换您的开发板。与生产设备运行不同旧版本的工程芯片，使用特定的SDK工作将使事情更加复杂。如果您想交换开发板，请告诉我：我可以安排。
BR JE_DIALOG.
是的，我希望使用生产设备的电路板换我的开发板，因为我对此ES3芯片有很多问题。
改变我的发展委员会的过程是什么？
问候，
Régis.
嗨regis，
似乎您已经使用了链接的差异标识。所以它在这个领域不应该是问题。我们试图将两个或更多外围设备连接到一个中央并没有问题。
在这里，我可能有两个建议：
正如JE_DIALOG所建议的那样，我强烈建议您更改为最新的平台和SDK。新的硅和SDK更耗尽，并且还有更好的工具支持。
我们无法根据以前的版本进行测试。
2.至于您的代码，我不能整体尝试。但在GAPC_CONNECTION_REQ_IND_HANDLER（）中，DEST_ID应该是不同的，因为它基于不同的连接。我不确定您是否在每次连接之前都存储了正确的句子。请检查一下。
问候！
PY