在AN-B-020中，描述了修剪16MHz晶体的过程。该过程使用高速计数器或频谱分析仪。这似乎是建议的晶体校准方法。
在UM-B-008中，描述了“Xtrim Cal”程序。此过程使用500ms脉冲施加到其中一个引脚进行自动校准。
是'Xtrim Cal'方法，可用于修剪生产线上的16MHz晶体？如果是这样，500ms脉冲需要什么准确性？即使我们打算使用外部EEPROM以保存Xtrim值和BD地址，也可以使用此过程（如AN-B-023中所述）？
谢谢你提供的所有帮助。
你好，
我们实际推荐“Xtrim Cal”的生产方法。处理更容易。施加脉冲的准确性大块修剪的准确性，因此如果要修剪到2ppm以内，则您的脉冲也需要在该限制范围内。
您必须修改生产测试应用程序以存储外部EEPROM中的修剪值，但除了一切都应该非常直接。
你好，
我们实际推荐“Xtrim Cal”的生产方法。处理更容易。施加脉冲的准确性大块修剪的准确性，因此如果要修剪到2ppm以内，则您的脉冲也需要在该限制范围内。
您必须修改生产测试应用程序以存储外部EEPROM中的修剪值，但除了一切都应该非常直接。