水晶饰边和LLD_SLEEP_COMPENSATE_FUNC警告

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MBWJR12.
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最后看到:7个月2周前
加入:2015-11-05 18:33
水晶饰边和LLD_SLEEP_COMPENSATE_FUNC警告

亲爱的对话框,

调整我的最新板批次的结晶后,我发现我是接收lld_sleep_compensate_func ASSERT_WARNING()

//如果此断言命中,则LP ISR持续时间长于时间
//通过LP_ISR_TIME_XTAL32_CYCLES和LP_ISR_TIME_USEC保留。
If (sleep_lp_cycles && (sleep_lp_cycles < slp_period))
ASSERT_WARNING (0);

我的晶体内件设置为0xFF,最大值/最低频率。该警告消失,当我的值返回到默认0x80的,但我的BLE频率误差较大,在这一点上。我的调谐处理是用频谱分析仪和调整相应地检查BLE频率偏移误差的晶体以最小化误差。

你有什么建议吗?这是硬件设计问题,我应该调查额外的负载电容等采购晶体?我使用的是32MHz的,晶体为6.0pF +/-用10ppm的公差和老化(部件号XRCGB32M000F1H00R0)。

谢谢,

迈克

设备:
PM_DIALOG.
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最后看到:2天7小时前
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加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

感谢您在线问题,并欣赏您对我们的BLE解决方案的兴趣。

我建议先检查一下AN-B-075:DA14531硬件指南应用说明,为基于DA14531 SoC的BLE应用提供了最小参考原理图、电路说明和设计指南。雷竞技安卓下载

晶体振荡器的规格请参考3.2.2节及表10。

水晶修剪准则在3.2.2.1节描述。

谢谢,PM_Dialog

MBWJR12.
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最后看到:7个月2周前
加入:2015-11-05 18:33
你好,对话框,

你好,对话框,

是的,我在设计时参考了水晶规格和硬件设计指南。我使用了与开发工具包相同的水晶。我遵循了布局指南,移除了水晶垫下面的平面。总的来说,我的设计和预期的一样。

我有几个问题:

  • 造成这个问题的机制是什么,是不是因为32MHz的晶振需要更长的时间比预期开始从设置调整寄存器为0xFF增加电容?
  • 这是什么条件导致警告的影响?例如,如果我是使用PLT和它校准我的一些晶体,使得这些板经历了这一点,它会产生什么影响?我需要防止这种在生产中发生了什么?
  • 如果遵循了硬件设计指南,Dialog Semi是否有解决这个问题的建议?例如,我应该试试7pF晶体吗?
  • BLE频率误差的来源仅仅由晶体的精度决定吗?如果我有一个理论上完美的晶体在32MHz,我的频率误差是0还是系统中有其他的误差来源?

谢谢,

迈克

PM_DIALOG.
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最后看到:2天7小时前
工作人员
加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

很抱歉耽搁了。让我查一下,然后给你答复。

谢谢,PM_Dialog

PM_DIALOG.
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最后看到:2天7小时前
工作人员
加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

关于具体的警告,这意味着系统花费了太多的睡眠时间,无法按时醒来,所以SDK会警告你。可能和水晶装饰没有关系,所以我想查一下。

如果DA14531是活动的(没有BLE核心活动),也可能发生这种断言,其中中断禁用了中断并唤醒了BLE核心的时间。为此,请在某些时候当LP_Handler禁止中断时,禁用ISR延迟执行(在某些时候启用中断但是处理程序未按时间执行)。其他单词意味着设备睡眠时间长于定义的时间并发生断言。

为了更好地理解这个问题,我在下面提出一些问题:

  1. 你是使用RCX还是外部晶体振荡器作为低功率时钟?
  2. 你已经修改了BLE_WAKEUP_LP_Handler或任何SDK文件?
  3. 能否请检查您是否手动禁用在你的代码的任何部分中断?
  4. 此外,您可以请检查您是否在延迟系统periph_init()有一个代码段?该periph_init()将在每个醒来执行,因此,如果你有一些代码延迟系统,这也将延迟唤醒。
  5. 您是否使用了自定义代码或任何SDK例子吗?可这种行为与任何SDK中的例子被复制?

谢谢,PM_Dialog

MBWJR12.
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最后看到:7个月2周前
加入:2015-11-05 18:33
你好,

你好,

1.我使用的是RCX,没有使用外部LP晶体。

我没有。我对SDK进行了两个修改:

1.检索BLE地址容易我extern'd结构BD_ADDR app_random_addr

2.我修改了arch_system来从配置标志检索默认的水晶修剪值,而不是OTP,如果它不存在,像这样:

#if define (__DA14531__) +#ifdef CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE^M +#define DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_QFN (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#define DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_WLCSP (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#else (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#else (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE

CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE是0x80的在默认情况下QFN芯片,它不会导致警告,但在0xFF的它。

3.我不相信我曾经禁止中断。我已经审查我的代码,并没有发现任何直接的,或通过对话API调用的方式在我禁用它们间接的。

4.我已签periph_init。唯一称之为品牌是GPIO_ConfigurePin(lights_init()也只是调用GPIO_ConfigurePin())

空隙set_pad_functions(无效)//组GPIO端口功能模式{GPIO_ConfigurePin(CLIP_SWITCH_PORT,CLIP_SWITCH_PIN,INPUT,PID_GPIO,FALSE);GPIO_ConfigurePin(CLIP_TEMP_SENSOR_EN_PORT,CLIP_TEMP_SENSOR_EN_PIN,OUTPUT PID_GPIO,FALSE);GPIO_ConfigurePin(CLIP_TEMP_SENSOR_PORT,CLIP_TEMP_SENSOR_PIN,INPUT,PID_ADC,FALSE);}空隙periph_init(无效)//集I2C,SPI,UART,UART2串行CLKS {#如果定义(__DA14531__)//禁用HW复位P0_0 GPIO_Disable_HW_Reset()的功能;//在升压模式下使DCDC变换器供给VBAT_HIGH为使用的GPIO syscntl_dcdc_turn_on_in_boost(SYSCNTL_DCDC_LEVEL_3V0);的#else //上电外设功率域SetBits16(PMU_CTRL_REG,PERIPH_SLEEP,0);而((GetWord16(SYS_STAT_REG)PER_IS_UP)!);SetBits16(CLK_16M_REG,XTAL16_BIAS_SH_ENABLE,1);#ENDIF // ROM补丁patch_func();//设置垫功能set_pad_functions(); lights_init(); // Enable the pads GPIO_set_pad_latch_en(true); }

5.我使用自定义代码。固件是在一个后期测试版或发布候选阶段,它只是在最近的一批板,这个警告经历了晶体调优。我还没有尝试运行样本代码,如果我有时间,我会研究这个。

如果我不能很容易地解决这个问题,它似乎只要我的最终调谐值保持初始频率偏移误差在75KHz左右,没有修剪太多的晶体导致这个警告,我应该是好的生产。最大BLE误差按照规格是150KHz,这应该给我足够的裕度与+/-10ppm的初始,+/-10ppm的温度,和晶体上的一些老化公差。如果这大约是30ppm的最坏情况,这是~75KHz的额外误差可能在产品的预期寿命。

谢谢,

迈克

PM_DIALOG.
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最后看到:2天7小时前
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加入:2018-02-08 11:03
嗨迈克,

嗨迈克,

  1. 你可以下载SDK中的生产测试固件(6.0.14.1114\projects\target_apps\prod_test\prod_test),并使用RF Master进行晶体微调。

请从用户指南见第24.1.4 - 链接提供如下:

http://lpccs-docs.dialog-semiconductor.com/UM-B-083/tools/RfMaster.html

然后请使用频谱分析仪,以便您可以决定哪一个是最好的微调值。

之后,您可以更改ARCH_SYSTEM.C文件中的默认值。请检查default_xtal32m_trim_value_qfn和default_xxt32m_trim_value_wlcsp宏,该宏默认为默认修剪值。

  1. 如果您可以运行任何SDK示例来检查它是否可以被复制,那就太好了。请同时使用默认值和自己的微调值。

在此期间,我会再检查一遍 - 正如我在以前的评论中提到,可能的原因警告是因为系统花费太多时间睡觉,不能够准时醒来。

谢谢,PM_Dialog

MBWJR12.
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最后看到:7个月2周前
加入:2015-11-05 18:33
我发布了更新

我张贴其他人遇到同样问题的最新情况。我把它诊断为坏的结晶:最新的生产试验批次实际上没有使用XRCGB32M000F1H00R0像早期的批次,以及一些可选的结晶用未知特性取代。

使用校准的频率计数器,我能表明它是关闭的52ppm 25℃,并有可能更糟在其他温度。这完全匹配当时我和频谱分析仪(2.402GHz * 52ppm〜125KHz的=误差)看到的错误。它也可能有错误的电容等,当我焊在其位置正确的部分我的问题得到解决。

到目前为止,我还不能在默认修剪0x80的正确晶体上重现这个问题。如果有变化,我将更新这个线程,否则我认为这个问题已经结束了。

PM_DIALOG.
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加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

非常感谢您的意见和指示。这对社区很有帮助。

谢谢,PM_Dialog