亲爱的对话框队
我们正试图利用其在AN-B-027设计了基于DA14585我们的项目引进了天线，但是我们有几个疑问：
1）为什么有微量在天线的底部层太和为什么有通孔连接所述天线的顶部和底部的痕迹？
2）注意到在AN-B-027，DXF格式的天线，和DA1458xPro开发工具包的天线的参数是不一样的，我使用了Ansys（HFSS）在AN-B-27中的天线进行建模，由阻抗在ADS匹配，微调阻抗匹配参数和波形分别来自AN-B-27不同，我不知道发生了什么事。
依恋：
设备：
嗨dyq7，
1）为什么有微量在天线的底部层太和为什么有通孔连接所述天线的顶部和底部的痕迹？
这DESGIN RF实例文档中，你指什么？天线设计的一些例子中，天线是在顶部和底部层中实现并且使用通孔缝合在一起。
2）你能pleasae澄清你的问题？其设计实例，你比较？
如果你正在建模的射频性能，请确保您的匹配网络正确desgined。
布尔
马丁
亲爱的马丁
1）为什么有微量在天线的底部层太和为什么有通孔连接所述天线的顶部和底部的痕迹？
我指的是AN-B-027和奇怪为什么天线在顶部和底部层中实现并且使用通孔缝合在一起，以及什么天线参数可以此实现提高印刷IFA（图3）的全部的大小？
2）哪些设计实例，你比较？
我比较了三个例子：在AN-B-027，印刷IFA（图3）全尺寸ant_ifa.dxf在an_b-027_designing_printed_antennas_dxf.zip，的DA1458xPro开发包的布局中，参数（L，H，等）在这些实施例是不同的。因此，我使用了Ansys（HFSS），以在ADS全尺寸印刷IFA（图3），并取得了阻抗匹配模型中，如果在图4中的相同的成分时，我不能达到在ADS阻抗匹配，但调整元件的阻抗是匹配时，回波损耗的波形的趋势是不一样的，在图5（AN-B-027）。
嗨dyq7，
1）为什么天线在顶部和底部层中实现并且使用通孔缝合在一起，以及什么天线参数可以此实现提高？
在这个例子中，天线被在两个层中实现的原因是折叠版本可以减少一半的空间要求，并且仍然达到100兆赫至150兆赫的带宽，这是足以覆盖蓝牙低enegy 2.4GHz频带（在 -10分贝回波损耗）。
在外观设计上的这种方式，节省了设计领域，仍具有良好的散热性能。
改善这种实现其他参数是：你可以改变天线的长度，天线typies。前提是，你有阻抗的良好匹配
2）回波损耗的波形走势是不一样的
在文档中我发现，在这个例子中表明，它选择的参数是不一样的。这可能是为什么你不能得到相同的结果的例子显示的原因。
布尔
马丁