亲爱的团队对话框,
我们正试图利用DA14580_RD_WLCSP_SMTAG2_vC设计中使用的天线，用于基于DA14585的标签，但我们有几个查询:
1)为什么天线的底层也有一个痕迹，为什么天线的顶部和底部痕迹之间有过孔?PCB天线不是在一层上有痕迹吗?
2)是否可以去掉天线底部的痕迹?如果这样做会影响天线性能吗?
3)我们也看过AN-B-027的App Note，它有一个类似于智能标签的天线，但在App Note中，提到“上述尺寸为典型的FR1 PCB基板，厚度为1毫米。天线长度为共振调整，包括与PCB天线接触的1毫米塑料外壳＂.所以我们不能使用FR4基板的天线，我的理解正确吗?如果我们要使用PCB和FR4基板的厚度应该是多少?我们能否实现PCB的总厚度为1mm单层印刷IFA, 1毫米基板天线设计吗?
最好的问候,
sr9213
设备:
嗨sr9213
智能标记是一种过时的参考应用程序设计，并且没有经过认证，所以您不能利用它。AN-B-027文件中描述了一个非常相似的天线。请检查单层打印的IFA，它的增益与智能标签上的天线相似。你也可以在这个链接中找到dxf文件:AN-B-027:设计打印天线:DXF文件
关于你的最后一个问题，你能解释一下吗?
谢谢,PM_Dialog
亲爱的团队对话框,
谢谢你的回复。我们已经检查了AN-B-027文件，但是提到了天线是为1mm FR1基板设计的。如果我们使用FR4基板，天线性能会下降吗?基板的厚度应该是多少?这个天线能达到1mm的PCB总厚度吗?它对天线性能有影响吗?
最好的问候,
sr9213
嗨sr9213,
我已经在内部升级了你的问题，稍后再回复你。
谢谢,PM_Dialog
嗨sr9213,
刚刚从团队内部得到了以下答案，请查看一下:
如果我们使用FR4基板，天线性能会下降吗?基板的厚度应该是多少?
FR4衬底具有更稳定的相对介电常数，更适合天线设计。
问题2:这个天线能达到1mm的PCB总厚度吗?
是的，AN-B-027中给出的天线匹配网络可能会改变。当外壳和PCB准备好后，我建议用网络分析仪来匹配天线。
Q3]它对天线性能有影响吗?
A3]在正确匹配的情况下，应该可以达到类似的性能。
谢谢,PM_Dialog