亲爱的对话-我正在阅读你的AN-B-075 DA14531硬件指南和开发套件的布局，我有一个关于地线连接的问题。
应用说明上说
将DA14531 CFGQFN24的射频接地引脚与其他接地引脚分开
如图26所示用孔连接引脚19到GND
将20、21、23个GND引脚连接在一起，并使用两个GND过孔，如图26”
这些例子显示了GNDRF1和GNDRF2彼此分离，以及RFIOm与GNDRF1分离。基本上，有4个独立的接地连接:2、18、19、20+21+23。
有必要把这四种都分开吗?19和2可以直接连接在一起吗?18 19和2呢?
我想尝试一个简化的设计与所有地面直接连接到一个地面岛下的芯片与多个过孔;我将放弃使用P0_5和P0_6的能力，并将它们连接到地面，这样pcb公差可以减少。这项工作吗?如果没有，会有什么负面影响?
如果不是所有的都捆绑在一起，是否有可能至少将所有射频引脚18+19+2和所有非射频引脚20+21+22+23捆绑成两组?(多个通过每个)
谢谢,
亚历克斯
关键词:
设备:
嗨,亚历克斯,
我的建议是按照AN-B-075中描述的，将所有四个理由分开。如果每个地面都连接在一起，可能会由于附加的噪声而导致性能下降。引脚21 (GND_DCDC)噪声较大，应与射频接地分开。在我们的子卡中，我们结合了GND_DCDC、GND和VSS。GNDRF1与RFIOm分离。
谢谢,PM_Dialog
明白，谢谢你提供的额外信息。
1.如果在LDO模式下运行，GND_DCDC也有噪声吗?
2.能否详细解释一下为什么GNDRF1、GNDRF2和RFIOm分开从对方？
3.“由于附加噪声而导致性能降低”-这是射频性能，是RX还是TX?我怎么能测量这个呢?
谢谢!
亚历克斯
嗨,亚历克斯,
很抱歉耽搁了。请在下面回答您的问题:
1.如果是“LDO模式”和“旁路模式”，GND_DCDC是没有噪声的。
2.原因是不同的射频块连接到那个地，它将有益地有隔离。
3.是的，我指的是射频性能。在RX上，你可能会看到RX灵敏度的降低，而在TX上，调制可能更糟。这可以用蓝牙测试仪测量。
谢谢,PM_Dialog