嗨，我的项目是基于prox_reporter_ext可在SDK 5.0.4。我使用GTL over UART接口和扩展睡眠模式。我还启用了CFG_POWER_OPTIMIZATIONS。我试图找出使用XTAL16解决多少次，但似乎在使用CFG_POWER_OPTIMIZATIONS时，在唤醒时没有检查xtal16_settle。XTAL16_TRIM_READY似乎也没有被使用。
我可能漏掉了一些关于如何使用这个标记和睡眠/唤醒机制的内容。
你能告诉我为什么在使用CFG_POWER_OPTIMIZATIONS时没有在唤醒时检查这个标志吗?
谢谢你的帮助。
设备:
嗨Hicham,
xtal16_settle和XTAL16_TRIM_READY都没有从SDK中使用。当设备唤醒时，会执行BLE_WAKEUP_LP_Handler。每次DA14580醒来时，在XTAL16M安顿下来之前都有一个专用时间。请告诉我叫醒程序有什么问题吗?
谢谢,PM_Dialog
你好,
当在BLE_WAKEUP_LP_Handler中禁用CFG_POWER_OPTIMIZATIONS时，似乎使用xtal16_settle。
当温度高时，我有一个问题，我怀疑XTAL16M安定时间。
为此，我试着计算它，看看当温度上升(高达50°C)时它是否会改变。
如果xtal16_settle和XTAL16_TRIM_READY都没有使用，我怎么做?
我如何得到一个时间基数来计算不同的持续时间?
谢谢你的帮助。
嗨Hicham,
你无法计算晶体沉淀的不同时间。你有定制板吗，或者你正在使用我们的开发板?
谢谢,PM_Dialog
你好,
是的，我用的是定制板。
你有办法知道我在极端温度条件下需要的安定时间吗?
XTAL16M修剪过程依赖于CLK_TRIM_WAIT_CYCLES，该参数的默认值设置为1000。我不知道这个值是怎么定义的。
当温度升高时，参数CLK_TRIM_WAIT_CYCLES是否取决于我的石英行为?
谢谢。
嗨Hicham,
让我查一下，如果有办法知道结算时间，我会回复你。
谢谢,PM_Dialog
你好,
我在等待你关于温度高时XTAL16沉降时间的答复。
谢谢你的帮助。
嗨hicham,
抱歉，答案是我的错误。我将删除它，并将其发布在正确的帖子。关于安置时间，我没有任何更新。有任何消息我会尽快回复你。
谢谢,PM_Dialog
嗨,对话框中,
这方面有什么进展吗?
Hicham
嗨Hicham,
XTAL16M的建立时间是BLE_WAKEUP_LP_Handler和BLE_SLP_Handler之间的时间间隔。twirq_set_value BLE_WAKEUP_LP_Handler支安打的女士和女士twirq_reset_value BLE_SLP_Handler支安打在”项目核心深度睡眠”rwip.c文件的代码部分,如果你使用XTAL32 (arch_clk_is_XTAL32()),如果您使用的是功率优化,首先twirq_set_value然后twirq_reset_value。默认情况下，XTAL16M的设置时间大约是2.9ms，可以通过修改MINIMUM_SLEEP_DURATION、LP_ISR_TIME_XTAL32_CYCLES、XTAL16M_SETTLING_IN_XTAL32_CYCLES宏来更改这个时间。如果你想增加沉淀时间，例如5.6毫秒左右，你可以做以下修改，以增加上述处理程序之间的时间:
#定义MINIMUM_SLEEP_DURATION (3750)
#定义LP_ISR_TIME_USEC (6256)
#定义LP_ISR_TIME_XTAL32_CYCLES (205)
这些值是从SDK中固定的，建议不要修改它。然而，你可以尝试上面的e值。
谢谢,PM_Dialog