嗨，我的项目基于SDK 5.0.4上提供的Prox_Reporter_ext。我使用GTL通过UART接口和扩展睡眠模式。我还启用了CFG_POWER_OPTIMIZATIONS。我试图找到XTAL16的时间才能解决，但似乎在使用CFG_POWER_OPTIMIZATIONS时唤醒XTAL16_SETTLED。xtal16_trim_ready似乎没有被使用。
i probalby错过了如何使用此标志和睡眠/唤醒机制的内容。
你能告诉我为什么在使用cfg_power_optimizations时唤醒为什么未检查此标志？
感谢帮助。
设备：
嗨哈希，
不在SDK中使用XTal16_settled和XTal16_Trim_ready。当设备唤醒时，执行BLE_WAKEUP_LP_HANDLER。每次DA14580醒来，都有一个专用的时间，直到XTAL16M的沉降。如果您对唤醒程序有任何问题，请您告诉我吗？
谢谢，PM_DIALOG.
你好，
xtal16_settled似乎在ble_wakeup_lp_lhandler中禁用CFG_POWER_OPTIMIZATIONS时使用。
当温度高时，我有一个问题，我怀疑XTAL16M稳定时间。
为此，我试图计算它，看看温度升高（高达50°C）时会改变。
如果未使用XTal16_settled和XTal16_Trim_ready，我如何执行此操作？
如何获得时间基础来计算不同的持续时间？
感谢帮助。
嗨哈希，
您无法计算不同的水晶沉降时间。您有定制董事会，或者您正在使用我们的任何开发板？
谢谢，PM_DIALOG.
你好，
是的，我正在使用自定义板。
您是否有一个方法来知道我需要在极端温度条件下需要的时间？
XTAL16M TRIM过程取决于CLK_TRIM_WAIT_CYCLES，此参数具有设置为1000的默认值。我不知道如何定义该值。
是此参数clk_trim_wait_cycly根据我的Quartz行为时，温度升高吗？
谢谢。
嗨哈希，
让我检查一下，如果有一种方法来了解稳定的时间，我会回复你。
谢谢，PM_DIALOG.
你好，
当温度高时，我正在等待XTAL16建立时间的答案。
感谢帮助。
嗨哈希，
道歉，答案是我的错误。我会删除它，我会在正确的线程中发布它。我没有任何更新regagridng稳定时间。我会尽快回复您。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨对话框，
这个主题的任何更新？
h
嗨哈希，
XTAL16M的建立时间是BLE_WAKEUP_LP_HANDLER和BLE_SLP_HANDLER之间的时间间隔。BLE_WAKEUP_LP_HANDLER在TWIRQ_SET_VALUE MS和TWIRQ_RESET_VALUE MS中的BLE_SLP_HANDLLER命中。在RWIP.c文件的“程序核心深度睡眠”代码部分中，如果您使用的是XTAL32（ARCH_CLK_IS_XTRAL32（）），如果您使用的是电源优化，请先将TWIRQ_SET_VALUE→TWIRQ_RESET_VALUE。默认情况下，XTAL16M的建立时间约为2.9ms，通过修改最小值_sleep_duration，lp_isr_time_xtal32_cycles，xtal16m_settling_in_xxtal32_cycles宏来更改时间约为2.9ms。如果要增加建立时间，例如约为5.6毫秒，您可以执行以下修改以增加上述处理程序之间的时间：
#define minimum_sleep_duration（3750）
#define lp_isr_time_usec（6256）
#define lp_isr_time_xtal32_cycles（205）
这些值是从SDK修复的，并建议不要修改它。但是，您可以尝试使用上面的e值。
谢谢，PM_DIALOG.