你好，
我一直在使用带有SLG46537V-DIP和SLG46867M-DIP的GreenPak DIP开发平台，从8位UC访问IC的IC（读写）没有问题。
然后用完全相同的设置，我更改为使用SLG46826V-DIP。打开仿真模式后，任何尝试使用I2C总线会导致下面的错误
“功能套接字测试失败。检测到套接字问题。”
尝试下次仿真模式。到目前为止，我尝试了许多不同的SLG46826V-DIP突破，结果总是如上所述，然后将突破性突破永久无响应。用SLG46537V-DIP替换无响应的SLG46826V-DIP，我可以使用I2C（读写）访问IC而无需问题。
我做错了什么？
亲切的问候，
特里斯坦
设备：
设备编号：
SLG46826V-DIP.
嗨特里斯坦，
您能否请打开“详细信息”框，并拍摄截图？谢谢。
你好，
我附上了一个打开的“细节”框的屏幕截图。
非常感谢，
特里斯坦
嗨Tristan，我们发现了您的问题，似乎您不小心拥有未经测试的SLG46826设备。您能否在消息“功能套接字测试失败之后，请出口项目数据。检测到”套接字问题“按”跳过和继续“，项目数据，导出。我们需要此转储来查看此版本。谢谢。
你好，
谢谢你。我附上了导出的数据。
是否有可能为我的SLG46826 - 逢低更换？
亲切的问候和谢谢，
特里斯坦
嗨，我看到同样的错误消息 - 尝试启动仿真后“套接字测试启动失败”。
我正在使用SLG46826V训练适配器V1.0带有高级开发平台板。我刚刚从我的销售代表收到了这两块板，几天前已经能够成功地过去这一点。
请让我知道如何继续。
谢谢！
dom
嗨Dom，谢谢：我将拥有一个当地团队联系到您并提供帮助。BR JE_DIALOG.