嗨对话框，
我们为DA14680开发了一个定制板，并体验了BOD重置每8秒。
该BOR只发生在DCDC上。
在BOR事件之后，CRG_TOP->BOD_STATUS_REG寄存器读取Decimal值19，有时是21。这表明1V8或1V8P轨道有问题，但我找不到原因。
的DA14680处于aQFN-60封装。
此外，我们使用ble_peripheral例子略加修改版本和鲈SDK（SDK_1.0.14.1081）
请查看附件中关于BOR事件的线索。
所述GPIO输出的HIGH信号如下：
1.Peak: GPIO端口在进入main()函数时设置为HIGH(端口配置为输入+下拉)，然后立即设置为LOW(端口配置为输入+下拉)。
2.峰值：将GPIO端口设置为高（端口配置为输入+上拉）在进入vLPTimerCallback（）函数。它被设置为低至BOR我猜的一部分，因为我没有把它手动设置为低。
3.Peak:在BOR事件之后再次调用main()函数。
正如在其他论坛帖子，并在硬件指南规定的DCDC地垫的正确连接是重要的，一个不好的接地连接可能是原因。在另一方面，你可以在QFN封装，所有的接地焊盘互连的底部看到。
另外，相同的代码运行，而无需对DA14681开发工具包的问题 - 基础。
你能给我更多的帮助？
依恋：
设备：
嗨martinfehre，
BOD问题最可能的原因是接地不良。8秒后，芯片第一次进入睡眠状态，然后开始使用DCDC。所以，当接地不好(BOD ref被提起)时，会引起POR。请注意，680 qfn60包装需要接地垫的牢固接地。强烈建议在接地垫中应用大约9个通道到接地层，一个通道靠近DCDC降压接地脚。这个引脚是VBAT1, VBUS, VBAT2之间的接地。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨PM_Dialog，
请看看附的PDF文件。这是我们的顶层GERBER文件的一部分。
有16个孔与附近的DCDC地面存根一个接地焊盘。你有什么建议？
能否确认GND pad在芯片上是连接在一起的?
嗨martinfehre，
根据布局，680似乎得到了很好焊接到中心垫。16个孔接地应该够了。我们有块，以减少噪音专用接地焊盘，所以并不是所有的地垫应在芯片上连接。我们强烈建议您在PCB上提供了坚实的基础。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨PM_Dialog，
我仍在寻找BOR问题，在这个论坛的支持没有帮助迄今。你基本上是重复了什么是写在硬件设计指南。
仔细检查，如果是我的PCB的布局问题，我的一个同事设计了一个第二PCB - 结果是相同的。
我们还与不同的模板厚度和板切口试验，以确保接地焊盘连接正确。焊接过程是明显好转，但它并没有解决问题BOR。
最后，我开始怀疑BOR是由于接地不良。于是我跳下水的源代码。后的读取数据片，调试和测试小时我发现这个hw_cpm_dcdc_config代码（无效）：
＃如果dg_configBLACK_ORCA_IC_REV == BLACK_ORCA_IC_REV_A
DCDC-> DCDC_V14_0_REG＆=〜（REG_MSK（DCDC，DCDC_V14_0_REG，DCDC_V14_CUR_LIM_MIN）|
REG_MSK（DCDC，DCDC_V14_0_REG，DCDC_V14_FAST_RAMPING））;
= ~(reg_msk (Dcdc, dcdc_v18_0_reg, dcdc_v18_cur_lim_min)
REG_MSK（DCDC，DCDC_V18_0_REG，DCDC_V18_FAST_RAMPING））;
= ~(reg_msk (Dcdc, dcdc_v18p_0_reg, dcdc_v18p_cur_lim_min)
REG_MSK（DCDC，DCDC_V18P_0_REG，DCDC_V18P_FAST_RAMPING））;
= ~(reg_msk (Dcdc, dcdc_vdd_0_reg, dcdc_vdd_cur_lim_min)
REG_MSK（DCDC，DCDC_VDD_0_REG，DCDC_VDD_FAST_RAMPING））;
其他#
Dcdc -> dcdc_v14_0_reg &= ~ reg_msk (Dcdc, dcdc_v14_0_reg, dcdc_v14_ramping);
Dcdc -> dcdc_v18_0_reg &= ~ reg_msk (Dcdc, dcdc_v18_0_reg, dcdc_v18_ramping);
Dcdc -> dcdc_v18p_0_reg &= ~ reg_msk (Dcdc, dcdc_v18p_0_reg, dcdc_v18p_fast_ramping);
DCDC-> DCDC_VDD_0_REG＆=〜REG_MSK（DCDC，DCDC_VDD_0_REG，DCDC_VDD_FAST_RAMPING）;
reg = DCDC - > DCDC_CTRL_2_REG;
REG_SET_FIELD(DCDC, DCDC_CTRL_2_REG, DCDC_LSSUP_TRIM, reg, 0);
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_HSGND_TRIM，REG，0）;
DCDC - > DCDC_CTRL_2_REG =注册;
＃万一
如果我编译了用#else编写的代码，并将固件写入DA14680，那么BOR就不再发生了。
所以，我仔细看了看，并缩小了整个事情到4线：
reg = DCDC - > DCDC_CTRL_2_REG;
REG_SET_FIELD(DCDC, DCDC_CTRL_2_REG, DCDC_LSSUP_TRIM, reg, 0);
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_HSGND_TRIM，REG，0）;
DCDC - > DCDC_CTRL_2_REG =注册;
这4条线防止单片机重新启动。什么是这些注册表设置应该做？
嗨martinfehre，
你已经发布的代码不与BOD问题有关。正如我在我以前的帖子原因BOD问题已经提到的是，因为接地不好的，所以它是你的自定义PCB上的问题。你尝试提高你的PCB上的接地不好？
谢谢，PM_DIALOG.
我也有完全相同的问题。
现在我们已经取得了两块电路板和8秒后仍然得到BOR。
嗨point85，
能否请您检查您的定制电路板的接地？正如我在以前的文章中提到，最可能的原因BOD问题是因为接地不好的。
谢谢，PM_DIALOG.
是的，我看到的是，第一板之后，所以我们做了第二次。仍然收到同样的问题。
我刚刚发现所用的470nH感应器不符合规格。这可能会导致同样的问题吗?
嗨point85，
在切换到4层设计后，我们摆脱了BOR。地面层现在比顶部层低0.15毫米。之前是1.5毫米。
谢谢Martinfehre。不太清楚，这将使在设计上虽然什么区别。
谢谢Martinfehre。不太清楚，这将使在设计上虽然什么区别。
我试图在这两个板的新感应器，仍然有同样的问题。真的坚持了这一点。
嗨point85，
答案是martinfehre给出。4层基板固定我BOR问题。