您好!
DA14585硬断层
新板硬件回来我们应该从哪方面入手查找这种问题?
DA14585 U SDK U 6.0.6.427\DA14585 U SDK\6.0.6.427\projects\target_apps\ble_examples\ble_app_barebone例程reboone试
试
2: 自己硬
断asm(“BKPTţ0\n”);建筑,开启调试调试
硬断层
*(volatile unsigned long*)(STATUS_BASE+0x14)=硬故障参数[5];//LR
*(volatile unsigned long*)(STATUS_BASE+0x18)=硬故障参数[6];//PC
*(volatile unsigned long*)(STATUS_BASE+0x1C)=硬故障参数[7];//PSR
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LR 0x07F1C2E9 0x07f1c2d7 0x07f1c39b
rwip_init 0x07f1c2d7拇指代码0 da14585_符号.txt绝对的
DA30XC30XIP重置拇指代码_符号.txt绝对的
设备:
您好,
可检查下晶振;提供下您的芯片上的丝印信息以确定芯片版本;还不能解决问题的话,请留下联系方式,我们进一步沟通
您好!
1、调试
2、投资回报率DA14585-0000。
从这种情况上看板子有差异导致出现这种情况, 这种情况上如何从硬件上分析测量?
你好,
布局,布局
您好!
我的邮箱为:张敏康@玲珑网
你好,
已通过邮箱与你沟通
二、二○○九年
你好,
需要具体问题具体分析。
请提供关于该问题的更多信息,如:
1测试的硬件环境:开发板还是自己的板子,烧录工具用的什么等。
2项目开发包
三。问题现象,问题复现的步骤等