你好，
我们有两个逻辑上相同的参考系统，但PCB布局不同。我们称之为A板和B板。电路板A的外形尺寸较小，而电路板B的外形尺寸较大。在实际测试中，性能（BLE吞吐量）是完全不同的。在固件完全相同的情况下，板A至少比板B快2倍。我知道两块板之间的水晶不同，但都在要求范围内。还有哪些可能导致不同的表现？天线设计，PCB的电源接地，还是别的什么？我注意到慢的那个比另一个有更少的信标。是因为误码率吗？你有没有一个推荐的工具来确定误码率？
谢谢郝
你好，吴昊，
除了你提到的原因（天线是一个主要参数）空中交通可能是一个重要的问题，这些设备是在相同的环境下测试的吗？他们是否同时接受测试？它们连接到同一个中心吗？中央为这两个设备选择了相同的连接间隔？我没有得到“更少的信标”你的意思是你可以在空中追踪更少的数据包？
谢谢你的对话
嗨，MT\u dialog，
事实证明，问题是由于旁路电容器不足。大的电压降使系统进入不稳定状态。谢谢你的帮助。
谢谢你的指点。
致以最诚挚的问候
你好，吴昊，
除了你提到的原因（天线是一个主要参数）空中交通可能是一个重要的问题，这些设备是在相同的环境下测试的吗？他们是否同时接受测试？它们连接到同一个中心吗？中央为这两个设备选择了相同的连接间隔？我没有得到“更少的信标”你的意思是你可以在空中追踪更少的数据包？
谢谢你的对话
嗨，MT\u dialog，
事实证明，问题是由于旁路电容器不足。大的电压降使系统进入不稳定状态。谢谢你的帮助。
你好，吴昊，
谢谢你的指点。
致以最诚挚的问候