你好呀，
我们有两个逻辑上相同的参考系统，但PCB布局是不同的。让我们称之为董事会A和董事会B.董事会A是一个小的形状因素，而Board B是一个更大的形状。在实际测试中，性能（BLE吞吐量）急剧上。Board A比Board B的速度至少为2倍，具有完全相同的固件。我知道两个板之间的晶体不同，但两者都在要求内。造成不同性能的其他可能性是什么？天线设计，PCB的电源接地，或其他东西？我确实注意到较慢的标题比另一个较少的信标。它是由于误码率吗？你有推荐的工具确实找到了误码率吗？
谢谢
郝
设备：
嗨Jet_Hao，
除了你提到的原因（天线是一个主要参数），空中交通可能是一个重要问题，是这些设备在同一环境下测试了吗？他们也在同时测试吗？他们是否连接到同一个中心？并且中央已经为这两种设备选择了相同的连接间隔？我没有得到“较少的灯架”你的意思是你可以在空中跟踪那个设备的较少数据包？
谢谢mt_dialog.
嗨mt_dialog，
事实证明，该问题是由于旁路电容不足。大电压下降将系统放入不稳定状态。谢谢你的帮助。
嗨Jet_Hao，
谢谢你的表明。
最好的问候mt_dialog.