嵌入式世界，纽伦堡，德国- 2018年2月28日S3半导体，混合信号和射频应用专用集成电路(ASIC)解决方案的全球供应商，很高兴地宣布他们已经加入Arm®批准的设计合作伙伴计划。该项目为希望采用Arm嵌入式解决方案的客户提供了一条可信赖的、加速的路径，以实现全定制ASIC设计。
S3半导体市场营销与战略总监Darren Hobbs表示:“S3半导体很高兴加入Arm批准的设计合作伙伴计划。“我们已经与Arm IP合作并将其集成到我们的定制芯片设计中超过20年了，我们认为这一步是对这种持续的强大合作关系的承认。真正互补的伙伴关系:Arm IP及其强大的嵌入式系统开发者生态系统是我们开发和供应给客户的嵌入式混合信号asic的宝贵成分。”
Arm副总裁兼合作伙伴组总经理Ciaran Dunne表示:“Arm批准的设计合作伙伴计划的广泛设计公司网络能够加速定制ASIC的交付。S3 Semiconductor的混合信号和RF集成专业知识以及已建立的供应链在快速交付基于arm的新型嵌入式asic方面发挥了重要作用。”
S3半导体和Arm将于2月27日至3月1日在嵌入式世界上展出并发表演讲。
关于S3半导体
S3半导体设计先进的混合信号芯片，并使用一些世界上最先进的半导体生产设施为客户提供生产设备的各个方面。S3半导体拥有超过20年的先进模拟和数字电路设计经验，为每个主要地区的数百家客户提供设计中心的半导体供应商，能够为每个客户优化设计。然而，直到现在，人们还认为定制芯片设计不可能实现成本经济。S3半导体总部位于爱尔兰都柏林，在科克、美国、葡萄牙、捷克共和国设有办事处，并在全球各地设有代表处。