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iW662集成二次侧同步整流控制器和快速充电接口IC使用对话框XM-COMM技术进行通信回到初级侧控制器，所述（iW1790,iW1796,iW1798)消除了光耦合器创建快速充电协议解决方案的需要，如高通快速充电3.0和2.0技术。

该设备还集成了一个同步整流控制器，该控制器使用自适应停机时间控制，以消除对并联肖特基二极管的需要，以减少过渡期间的功率损失。该解决方案降低了总体BOM成本，并提高了简化的旅行适配器的效率。

该iW1790 + iW662芯片组使用Dialog的先进的故障控制技术，在电缆和连接器帮助解决软短路。详细了解先进技术打嗝这里。

QUALCOMM®快速充电™是Qualcomm Technologies的产品，公司

集成RapidCharge接口IC和同步整流控制器在一个单芯片IC
XM-COMM- 专有次要到主要的数字通过电力变压器通讯：
- 无需光耦
- 减少BOM并显着简化设计
- 处理所有快速充电信息
支持多RapidCharge协议
- 高通的快速充电3.0
- 高通的快速充电2.0
同步整流控制器
- 高电压漏极感应高达100v，不需要额外的外部箝位电路
- 无损MOSFET VDS检测的SR计时控制与数字自适应关断控制
- 优化的5v MOSFET栅极驱动器

双层电缆保护:
- 二次侧(iW662):专有的D+/D过电压保护(OVP)地址VBUS D+/D软短路
- 一次侧(iW1790,iW1796,iW1798）：先进的电缆故障保护降低了故障的平均输出功率
智能低功耗模式启用<20 mW的空载功耗
双重超温保护（OTP）
- 片上温度检测电路与外部NTC