工业asic
定制asic满足最高的功能安全和可靠性要求
工业物联网或工业4.0正在推动当今世界一些最复杂的网络和电子系统解决方案。我们的高性能混合信号专用集成电路(asic)嵌入了微处理器、内存和连接性，将物理世界与网络世界连接起来。
案例研究
好处
离散设计的好处
差异化解决方案- 通过整合将您的产品与竞争区分开来
优化的性能-满足您的性能要求，而不必作出任何折衷
最小的尺寸-通过集成实现高达75%的模具尺寸减少
知识产权保护- 将您的专有IP集成到硅中，使其安全
按行业标准设计-无论你需要达到什么标准，都可以作为设计和制造过程的一部分来实现
功能安全- asic设计符合ISO 26262标准
提高可靠性- 通过集成减少您的材料清单意味着放置的组件较少，从而提高可靠性
供应安全-设计的所有权使供应更加安全
复杂应用特定集成电路(ASICs)保护您的IP并提高性能
工业和自动化技术中的复杂特定系统通常需要量身定制的半导体解决方案。现代处理器核心的额外实现以及使用不同的存储器块，传感器和I / O生成整个系统上的片上（SOC）。我们通过提供定制，高质量，高性能的ASIC设计，为客户提供决定性和竞争优势，而不会影响成本和上市时间。我们经过验证的设计，开发和运营流程已成功地交付时间和再次高批量的ASIC到世界上最苛刻的客户。
我们的ASIC产品雷电竞官网登录运行在最具挑战性的市场，要求最高的质量标准。Dialog已经开发和供应asic超过20年了。我们在整个设计和生产过程中考虑了所有必要的认证标准，为我们的客户和他们的市场所需要的。
我们与我们的客户紧密合作，从概念到供应，以确保我们按时交付，每一次。请联系我们讨论您的要求。
混合模拟和数字
我们有一个大型硅验证IP，可用于我们的ASIC和设计专业知识，专注于将模拟电路与复杂的数字处理器组合。我们几十年来一直成功地完成了这一点，所以你可以相信你的整个系统将被优化。
“安全第一”的设计理念
虽然安全性是一个日益受到关注的问题，但在设计过程中往往考虑得太晚了。我们的“安全第一”理念意味着我们在设计之初就考虑到安全。
加速您设计的IP产品组合
我们的硅验证的IP快速跟踪ASIC开发
相关链接
先进的工业总线控制器
特性
3 x 250 Mbit / s PHY，扩展共模范围
集成了64 kB Flash和64 kB RAM的openMSP430 CPU子系统
LDO/buck组合转换器1.2V核心电压
IO ADC（3x10bit）和IO DAC（16 x 2 ms / s，2x100 ks / s）
带和不带扩频的锁相环
外部微控制器接口
LED矩阵输出
包装BGA-100，俯仰0.8 mm，9x9 mm
好处
低而恒定的PHY潜伏期
用于数字接口或模拟传感器的灵活IO配置
PHY实例允许各种网络拓扑
PHYs包含时钟和时间戳单元
雷竞技安卓下载
Decentral IO模块
4.0行业
机器到机器通信
实地总线实时通信
差动电流测量(电气安全)
特性
0.35 μ m HVCMOS工艺
电源电压监控（POR）
10位DAC
SPI接口
变压器电源
可用于电动汽车充电的电缆
好处
测量速率高达5k样品/秒
12 MHz的片上时钟生成，外部μ C快速启动
外部32 kHz石英作为定时参考
12位分辨率
错误的监控
集成功能测试
可编程增益和偏移
包括DC / DC转换器
雷竞技安卓下载
交流和直流剩余电流的监测
工业自动化
高科技充电器
装配线
用于收费的DSRC基带专用集成电路
特性
符合DSRC标准
支持1.5MHz和2MHz子载波
在半双工模式下操作
dsrc -序言自动唤醒
一些外部组件
高速spi接口到外部控制器
外部控制器的电源管理（片上-LDO）
快速启动的片上时钟生成
32 khz-xtal-osc timing-reference
好处
超低功耗待机模式
硬件中的DES算法
在芯片电池上通过SPI备份8KB-SRAM
雷竞技安卓下载
在电子收费集合的船上单位
FPGA ASIC转换
特性
集成CPU和NVM的单片解决方案(例如flash或EEPROM)
减少功率（3-4倍）
由于定制测试，高质量
低成本的替代
增强的性能
长期可用性
好处
降低成本
减少尺寸
最佳拟合技术解决方案
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更换具有高串联生产体积的所有FPGA应用，在稳定雷竞技安卓下载的技术规范下运行的长产品寿命。
液晶矩阵驱动程序
特性
0.8μmHV-CMOS工艺
可选择的静态或混合LCD驱动程序
可编程多路复用模式(2x38, 4x36命令8x32像素)
驱动多达40段静态模式
双RAM用于显示存储，可寻址为8 x 40个单词
通过空白位和str信号消隐
所有段由set bit
芯片LCD偏置电压产生
CSP带有黄金突起
好处
芯片规模计划
可装在玻璃上的芯片
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LCD矩阵显示
用于距离测量的光学传感器专用集成电路
特性
集成光电二极管线阵列与TIA前置放大器
高速/高精度激光二极管驱动器
高速8位adc
用于距离测量的数字信号处理
光学透明芯片规模封装(TSV)
高灵敏度
抗反射涂层
好处
高环境光抑制
最小的封装，CSP与TSV技术
防反射涂层
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工业光学距离传感器
电感接近传感器ASIC
特性
电感接近传感器ASIC
36V IO-Link兼容的开关单元，用于电阻和电感负载
集成的16位微控制器运行全功能IO-Link设备堆栈
检测点的温度补偿
反极性保护
短路保护
测量原理可选(ping模式或振荡器模式)
好处
完整的片上系统
嵌入式µC
版权免费解决方案
嵌入式IO-Link接口
雷竞技安卓下载
工业接近传感器应用