GreenPAK
可编程的混合信号矩阵
GreenPAK™是一个具有成本效益的NVM可编程设备的广泛家族，使创新者能够将许多系统功能集成到一个单一的定制电路中，并在过程中最小化组件数量、板空间和功耗。使用Dialog的GreenPAK设计软件和GreenPAK开发工具包，设计师可以在几分钟内创建和编写完美的定制电路。
好处
优于离散设计
较小的PCB占地面积- 塑料包装小于1.0 x 1.2 mm。
更少的组件/较低的成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。
更高的可靠性—PCB互连越少，可靠性越高。
更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻，拉动，拉下速度等，并用低功耗，集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全- 通过禁用NVM配置的回读，模糊设计细节，使逆向工程更加困难。
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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GreenPak是理想的
功能替代流行的混合信号标准产品，通常组合。雷电竞官网登录
为软件编码设备(如soc和微控制器)提供可靠的硬件安全和复位功能。
添加不同的功能。
克服最后一分钟的设计挑战/问题。
独特的功能子集
双电源GreenPak.
灵活接口两个独立电压域
带装载开关的GreenPak
配置GreenPAK，同时控制高驱动电流电源开关
带有异步状态机的GreenPAK
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
发现“灵活权力岛屿”的概念
GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性存储器（NVM），轻松修改配置或添加功能到设备
高压GreenPaks
充分利用混合信号逻辑和高压h桥功能
汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
模拟GreenPaks.
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
GreenPak高级开发板
使用任何GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。
GreenPAK Pro Development Board
使用SELECT GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。
GreenPak串行调试器板
所有GreenPak零件的串行调试，I²C。
活动
让我们去配置
链接到以前录制的网络研讨会
2021年4月28日
5个可配置的混合信号/运算放大器电路，激发您的下一个设计
2020年6月25日
go配置网络研讨会
7月7日7月7日
go配置：使用HV Pak获取电机运行
2020年7月14日
使用GreenPak，在几分钟内进行配置和测试汽车混合信号电路
| PN. | 特色 | GPIO. | 名义VDD. （v） |
ACMP. | DCMP / PWM. | Max。cnt / dly. | Max。luts. | Max。DFF | 管道 延迟 |
progr。d | OSC | COM。界面 | 包装尺寸（mm） | 插座 | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127 | 2 x P-FET | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | ASM我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCLP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582 | ASM我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCLP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583 | ASM我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCLP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585. | ASM我愿意DCDC. | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCLP OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29 (# 1) | 文件 |
| SLG46533 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm 2.0 x 3.0 mm |
MSTQFN-22（＃1）STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538. | ASM双供货 | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCRC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22（＃2） | 文件 |
| SLG46538-A. | ASM双供货 | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCRC OSC.水晶OSC. | I²C. | 3.5 x 3.5毫米 | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537. | ASM | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCRC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22（＃1） | 文件 |
| SLG46536. | - | 12. | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46535. | ASM双供货 | 11. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃3） | 文件 |
| SLG46534 | ASM | 12. | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSCRC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46170 | - | 12. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46169 | - | 12. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8（＃1） | 文件 |
| SLG46121 | 双供货 | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | 双供货8位ADC | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | 低频OSC戒指OSC.RC OSC. | spi. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8位ADC | 18. | 1.8 - 5.0 | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | 低频OSC戒指OSC.RC OSC. | spi. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20 (# 1) | 文件 |
| SLG46620-A. | 8位ADC | 18. | 1.8 - 3.3 | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | 低频OSC戒指OSC.RC OSC. | spi. | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20 (# 1) | 文件 |
| SLG46117 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46116 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46140 | 8位ADC | 12. | 1.8 - 5.0 | 2 | 3/3 | 4. | 16. | 6. | 16阶段 | 1 | 低频OSC戒指OSC.RC OSC. | spi. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46120 | - | 10. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG46722 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46827-A. | 在系统中调试双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46880. | ASM双供货 | 28. | 2.5 - 5.02.5 - VDD1. | 4. | - | 5. | 12. | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32（＃1） | 文件 |
| SLG46881 | ASM双供货 | 28. | 2.5 - 5.01.0 - 1.8 | 4. | - | 5. | 12. | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32（＃1） | 文件 |
| SLG46517 | ASM2 x P-FET | 16. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46855-A. | - | 12. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46867. | 2 x P-FET | 10. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 1.6 x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG47105 | 双供货4半桥/ 2全桥I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0/2 | 5. | 17. | 15. | 16阶段 | 1 | LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004 | op amp.数字变阻器模拟开关自动修剪在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0/0 | 7. | 20. | 18. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24（＃1） | 文件 |
| SLG88103. | op amp. | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104 | op amp. | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20 | 文件 |
| SLG46811. | 92 x 8位图案发生器 | 10. | 2.5 - 5.0 | 1 (4) | 0/0 | 6. | 18. | 17. | 4 x 8位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG47502. | - | 10. | 1.2 | 2 | 0. | 8. | 23. | 22. | 3 x 4位Sh Reg10 x 8位Sh Reg1 x 16位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG47503 | - | 14. | 1.2 | 2 | 0. | 8. | 23. | 22. | 3 x 4位Sh Reg10 x 8位Sh Reg1 x 16位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | MSTQFN-16（＃2） | 文件 |
| SLG47512 | - | 10. | 1.0 - 1.65 | 2 | 0. | 8. | 23. | 22. | 3 x 4位Sh Reg10 x 8位Sh Reg1 x 16位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG47513 | - | 14. | 1.0 - 1.65 | 2 | 0. | 8. | 23. | 22. | 3 x 4位Sh Reg10 x 8位Sh Reg1 x 16位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | MSTQFN-16（＃2） | 文件 |
我们的合作伙伴网络是为客户提供的咨询服务和应用程序支持。我们的合作伙伴在可配置的混合信号产品中展示了能力，并有助于补充您自己的工程资源。雷电竞官网登录
| 雷电竞下载app公司名 | 描述 | 国家 | 地址 |
|---|---|---|---|
| Whiz系统 | 请联系WHIZ系统，以支持有关WHIZ系统参考设计和评估板的支持。 | 美国 |
3240 Scott Blvd.，Santa Clara，95054，加利福尼亚州 |
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2620 Dove Creek Lane，套房B，Pasadena，91107，加利福尼亚州 |
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佛罗里达州杰克逊维尔皇后棕榈路3308号，邮编32250-2328 |
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1600孟加拉博士，圆岩，78664，德克萨斯州 |
| Ouellette咨询 | 模拟和数字系统设计，仿真，制造和调试咨询服务，包括嵌入式，FPGA，混合信号PCB和全自定义混合信号IC。我们通过原型为工业，商业和军事应用提供创新，从概念提供创新，强大的电子设计。雷竞技安卓下载我们在避免陷阱时迅速开发具有最高性能和可靠性的创新解决方案。 | 美国 |
43A Groton Harvard Rd。，Ayer，1432，马萨诸塞州 |
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| Adom Ingenieria | 我们专注于模拟和数字电子要求的专业设计，开发，支持和咨询。 | 阿根廷 |
Calle 49 NRO 873 5 A，La Plata，Prov。布宜诺斯艾利斯 |
| refecor. | Refecor是一家电子产品设计公司。雷电竞官网登录雷电竞下载appRefecor拥有深厚的无线技术知识和生产技能，因此客户可以从Refecor获得从原型阶段到产品到市场的一切。 | 芬兰 |
Isokatu 8A1，奥卢90100 |
| Axis3000电子 | Axis3000为工业应用提供硬件和嵌入式软件咨询和工程服务，支持所有级别的架构到架构输入，电路板级布局和基于现场可编程设备的逻辑设计的原型设计。雷竞技安卓下载 | 德国 |
Kurt-Schumacher Strasse 1,85221，Dachau |
| Edaxi UG（Haftungsbeschraenkt） | 基于微控制器、SoC和其他可编程逻辑的嵌入式系统的咨询和工程。 | 德国 |
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| microolab. | 微实验室可以提供广泛的电子领域的设计和咨询服务，包括硬件和软件。主要优势和效益是在快速和高质量的项目开发中积累了30多年的经验和知识。Microlab是各种电子设备制造商的设计合作伙伴，但我们甚至可以使用客户根据任何原因选择的任何设备进行设计，如历史设备选择、库存可用性等。 | 意大利 |
Via Castiglione dOrcia, 28, Roma, 149 |
| Francesco没有 | Francesco不是嵌入式电子工程领域的意大利顾问，积极帮助客户将他们的想法转化为产品。雷电竞官网登录 | 意大利 |
通过Lobbia 3 / B，Mena，33010 |
| PROTASET LIMITED. | 服务：混合信号硬件设计，PCB布局，固件和嵌入式软件开发，数据和通信安全咨询，项目管理。 | 英国 |
伦敦巴恩斯Bellevue路2号邮编SW13 0BJ |
| noothboom elektronica | noteboom Elektronica专注于定制和交钥匙电子工程解决方案。复杂的电子难题给我们带来了挑战。noteboom Elektronica拥有超过20年的经验和大量满意的客户。 | 荷兰 |
Hoevenstraat 1a，8161，pp EPE |
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| Audesine.com. | Audesine.com是一家位于印度班加罗尔的精品电子设计和原型设计公司。我们有模拟和数字设计的经验。 | 印度 |
第473号，第19届主要，第35个十字架，Jayanagar 4th'T'块，560 041，班加罗尔 |
| 数字木瓜公司 | 数字番木瓜（DP）是一家基于波多黎各的初创企业的技术服务。由硅谷Veteran成立，知道速度和质量是关键，DP提供低摩擦点击购买模式，以快速启动Silego设计工作，并缩放工程团队。 | 波多黎各 |
Engine4，Complejo Onofre Carballeira Esq。PR-2 Con Int。Pr-5，Bayamón，00959 |
| 思考发展 | Pensar提供全方位服务的产品设计和开发团队，包括工业设计+ UI/UX，机械工程，电气工程，和软件/固件工程项目，从最初的设计概念和概念验证原型，到合同制造商的新产品引入的大批量生产。我们覆盖了消费、医疗、专业、工业和航空航天等细分市场，并与设计和工程紧密结合。Pensar精通专有无线电、Wi-Fi和蓝牙技术、嵌入式显示器、FPGA、低功耗电池操作、电容触摸传感、高级光学传感器、复杂机制、热分析和计算流体动力学。 | 美国 |
1011西方大道，套房1000西雅图，WA 98104 |
| Indesign，LLC. | Indesign，LLC是一家多学科工程设计公司，提供完整的交钥匙电子产品开发，以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力，从产品概念开始，并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备，预算，高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计，RF /无线设计，嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识，包括系统工程，人为因素，项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员，与联合开发项目的客户合作。 | 美国 |
8225 e 56th Street，印第安纳波利斯，于46216 |
1年前
嗨Tilo，
默认情况下，这些LDO被禁用，并且无法用于另一个功能的专用引脚。因此，未使用的输入应接地，输出浮动，SCL和SDA应继续拉到VDD。如何将设计移动到另一个GPAK设备？
感谢致敬，
帕夫洛