格林帕克
可编程混合信号矩阵
GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列，使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中，并且在过程中最小化组件计数，电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件，设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。
好处
优于离散设计
较小的PCB占地面积- 塑料包装小于1.0 x 1.2 mm。
更少的组件/较低的成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。
更高的可靠性- 较少的PCB互连增加了可靠性。
更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻，拉动，拉下速度等，并用低功耗，集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全- 通过禁用NVM配置的回读，模糊设计细节，使逆向工程更加困难。
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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GreenPak是理想的
功能替代流行的混合信号标准产品，通常组合。雷电竞官网登录
为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能，例如SOC和微控制器。
添加不同的功能。
克服最后一分钟的设计挑战/问题。
独特的功能子集
双电源GreenPak.
灵活接口两个独立电压域
GreenPak与电源开关
配置GreenPak，同时控制高驱动电流电源开关
与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
发现“灵活权力岛屿”的概念
GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性存储器（NVM），轻松修改配置或添加功能到设备
高压GreenPaks
最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能
汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
模拟GreenPaks.
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
GreenPak高级开发板
使用任何GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。
GreenPak Pro开发板
使用SELECT GreenPak设备在几分钟内进行定制样本。
活动
让我们去配置
链接到以前录制的网络研讨会
2020年6月25日
go配置网络研讨会
7月7日7月7日
go配置：使用HV Pak获取电机运行
2020年7月14日
使用GreenPak，在几分钟内进行配置和测试汽车混合信号电路
| PN. | 特色 | GPIO. | 名义VDD. （v） |
ACMP. | DCMP / PWM. | 最大限度。cnt / dly. | 最大限度。luts. | 最大限度。达夫 | 管道 延迟 |
progr。d | osc. | COM。界面 | 包装尺寸（mm） | 插座 | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127. | 2x p-fet | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | asm.我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582. | asm.我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583. | asm.我愿意 | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585. | asm.我愿意DCDC. | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29（＃1） | 文件 |
| SLG46533. | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm 2.0 x 3.0 mm |
MSTQFN-22（＃1）STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538. | asm.双供货 | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22（＃2） | 文件 |
| SLG46538-A. | asm.双供货 | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 3.5 x 3.5毫米 | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537. | asm. | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22（＃1） | 文件 |
| SLG46536. | - | 12. | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46535. | asm.双供货 | 11. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃3） | 文件 |
| SLG46534. | asm. | 12. | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46170 | - | 12. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46169 | - | 12. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8（＃1） | 文件 |
| SLG46121 | 双供货 | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | 双供货8位ADC | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | lf osc.戒指OSC.RC OSC. | spi. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8位ADC | 18. | 1.8 - 5.0 | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | lf osc.戒指OSC.RC OSC. | spi. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46620-A. | 8位ADC | 18. | 1.8 - 3.3 | 6. | 3/3 | 10. | 26. | 12. | 16阶段2 | 2 | lf osc.戒指OSC.RC OSC. | spi. | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46117. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46116. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46140 | 8位ADC | 12. | 1.8 - 5.0 | 2 | 3/3 | 4. | 16. | 6. | 16阶段 | 1 | lf osc.戒指OSC.RC OSC. | spi. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46120 | - | 10. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
| SLG46722 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46827-A. | 在系统中调试双供货 | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46880. | asm.双供货 | 28. | 2.5 - 5.02.5 - VDD1. | 4. | - | 5. | 12. | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32（＃1） | 文件 |
| SLG46881 | asm.双供货 | 28. | 2.5 - 5.01.0 - 1.8 | 4. | - | 5. | 12. | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32（＃1） | 文件 |
| SLG46517 | asm.2x p-fet | 16. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC.戒指OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46855-A. | - | 12. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46867 | 2x p-fet | 10. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 1.6 x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG47105 | 双供货4半/ 2个全套I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0/2 | 5. | 17. | 15. | 16阶段 | 1 | LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004 | op amp.数字变阻器模拟开关自动修剪在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0/0 | 7. | 20. | 18. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.戒指OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24（＃1） | 文件 |
| SLG88103. | op amp. | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104 | op amp. | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20. | 文件 |
| SLG46811. | 92 x 8位图案发生器 | 10. | 2.5 - 5.0 | 1（4） | 0/0 | 6. | 18. | 17. | 4 x 8位sh reg | 1 | 戒指OSC. LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃1） | 文件 |
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3240 Scott Blvd.，Santa Clara，95054，加利福尼亚州 |
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＃684,150退伍军人Mem Hwy，Commack，11725，纽约 |
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| microolab. | Microlab可以在广泛的电子领域提供设计和咨询服务，包括硬件和软件。由于在超过30年的活动期间获得的经验和知识，主要优势和福利在快速和高质量的项目开发中取得了快速和高质量的项目开发。Microolab是各种电子设备制造商的设计合作伙伴，但我们甚至可以使用任何设备设计我们的客户愿意出于历史设备选择，库存可用性等任何原因。 | 意大利 |
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| noothboom elektronica | Noothboom Elektronica专注于定制和交钥匙电子工程解决方案。复杂的电子困难为我们带来了解决的挑战。Nooteboom Elektronica获得了20多年的经验和大量满意的客户。 | 荷兰 |
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| Indesign，LLC. | Indesign，LLC是一家多学科工程设计公司，提供完整的交钥匙电子产品开发，以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力，从产品概念开始，并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备，预算，高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计，RF /无线设计，嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识，包括系统工程，人为因素，项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员，与联合开发项目的客户合作。 | 美国 |
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1个月前
谢谢你的问题文森特。坏消息是，不可能在VCC> 12V处运行，其一个过程限制。好消息是我们很快就会采样24V版本！逗留... Br Je_Dialog