HV PAK™可编程混合信号矩阵，具有4个输出，工作电压高达13.2V，每输出电流高达2A
SLG47105将混合信号逻辑和高压H桥式功能组合在微小的2×3mm QFN封装中。一个时间可编程（OTP）非易失性存储器（NVM）以内部逻辑，I / O引脚和宏小区的互连形式存储用户定义的解决方案。
集成双h桥/四桥半桥功能，可驱动不同负载，每输出高达2A，电压高达13.2V。该SLG47105先进的PWM宏单元提供了驱动多个电机的能力与不同的PWM频率和占空比。低空闲电流消耗和紧凑的尺寸进一步扩展了可能的应用领域。雷竞技安卓下载
这种高度多功能的设备允许在一个微小的和热效率高的IC内设计各种混合信号功能和高压功能。
生命周期状态
●
积极的
大电池概述
四个高电压，电流驱动GPOs低RDS_ON
具有构建的两个8位PWM宏小区16字节寄存器文件
两个Oscilllators:
- 2.048 kHz振荡器
- 25兆赫振荡器
两个集成电压基准的高速通用轨对轨模拟比较器
具有积分器和模拟比较器的差分放大器
两个集成电压基准的电流检测比较器
12个组合功能Macrocells:
- 3个可选择的DFF/Latch或2位LUTs;
- 一个可选可编程模式生成器或2位LUT;
- 六个可选择的DFF /闩锁或3位LUT;
- 一个可选择的管道延迟或Ripple计数器或3位LUT;
- 一个可选择的DFF/Latch或4位LUT
我2C串行通信宏单元
温度传感器
带边缘检测器的滤波器
带边缘检测器的可编程延迟
上电复位(POR)
特性
高达13.2V高电压和高达2A大电流驱动GPOs
全H桥和独立半桥控制。
灵活的8位PWM宏小区
恒流调节
恒压调节
两路宽范围电源输入:
- 2.5 V(±8%)to 5.0 V(±10%)VDD
- 3.3 V(±10%)to 12.0 V(±10%)VDD2
内置保护:
- 欠压锁定
- 过电流保护
- 热关机
我2C控制
工作温度范围:-40°C至85°C
一次可编程非易失性存储器
低电流消耗(nA级)
符合RoHS符合/无卤素
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智能锁和阀门
自动柜员机和POS打印机
MOSFET驱动程序
相机(视频保安、数码单反)
玩具
机器人
个人电脑和服务器
办公设备
个人和医疗保健设备
其他消费类电子产品
包和订购
SLG47105V：STQFN-20：（2.0 x 3.0 x 0.55 mm，0.4 mm间距）
产品ID后缀表示包样式。
该产品可在一个包装:
SLG47105V：STQFN-20：（2.0 x 3.0 x 0.55 mm，0.4 mm间距）
发展委员会选择器
为GreenPAK设备提供完整的编程、仿真和测试功能。用于SLG46xxxX-SKT插座套件。
GreenPak高级开发板与GreenPak Designer软件一起工作，允许设计人员：
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 使用任何GreenPak设备开发
适用于:
- 编程
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
特点:
- USB接口
- MacOS，Windows和Linux兼容
- 编程和仿真
- 门控膨胀头用于连接外部测试设备
- 集成信号和逻辑发生器
- LED用于视觉指示
完美的面包板和快速原型。
与GreenPAK Designer软件合作，GreenPAK DIP开发委员会允许设计师:
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
适用于:
- 编程
- 模拟
特点:
- USB接口
- MacOS，Windows和Linux兼容
- 编程和仿真
- 门控膨胀头用于连接外部测试设备
用于串行调试和系统内可编程的GreenPAK开发板。
- 可以支持使用I²C的所有GreenPak零件的串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段非常有用，因为在板上调试是最容易的
GreenPAK高级发展委员会
为GreenPAK设备提供完整的编程、仿真和测试功能。
- 编程
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
GreenPAK DIP发展委员会
完美的面包板和快速原型。
与GreenPAK Designer软件合作，GreenPAK DIP开发委员会允许设计师:
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 编程
- 模拟
GreenPAK串行调试板(GSD)
用于串行调试和系统内可编程的GreenPAK开发板。
- 可以支持使用I²C的所有GreenPak零件的串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段非常有用，因为在板上调试是最容易的
其他组件
可编程的混合信号矩阵。8-GPIO, 4 HV GPO，每输出电流高达2A, 2个PWM, 2个ACMP, 2个CCMP, Integrator, 17 LUTs (max.)， 15 DFF/LATCH (max.)， 5 CNT/DLY (max.)等宏单元。包装STQFN-20 (2.0 x 3.0 mm)。
价表:
| 数量 | 100 - 8999 | 9000 - 49999 | 50000 + |
|---|---|---|---|
| 价钱 | 0.50美元 | 0.45美元 | 接触对话框 |
可编程的混合信号矩阵。8-GPIO, 4 HV GPO，每输出电流高达2A, 2个PWM, 2个ACMP, 2个CCMP, Integrator, 17 LUTs (max.)， 15 DFF/LATCH (max.)， 5 CNT/DLY (max.)等宏单元。包装STQFN-20 (2.0 x 3.0 mm)。
价表:
| 数量 | 3000 - 8999 | 9000 - 49999 | 50000 + |
|---|---|---|---|
| 价钱 | 0.50美元 | 0.45美元 | 接触对话框 |
包括：SLG4SA20HV-20X30插座适配器，50 SLG47105V样品。
SLG47105V的评估板。开发用于测试具有所有功能和高电流负载的设计。
HVPAK SLG47105演示板。
基于SLG47105的测试设计，内置DCM，步进电机和LED。
20针DIP原型板*。完美的面包板和快速原型。
*需要GreenPAK DIP适配器(SLG4SA-DIP)与GreenPAK Advanced Development Board一起使用。
用于GreenPAK高级开发板的GreenPAK DIP适配器。允许使用slg46xxxxx - dip原型板与GreenPAK高级开发板。作为Advanced和DIP开发平台之间的桥梁。
9个月前
MikeN,
谢谢你的呼吁
为您的澄清，设计中强制了两个高频OSC（2MHz和25MHz），因此，由于OSC不断工作，因此设计将在200UA左右消耗。当不需要监视输入时，可以禁用OSC，这可以将电流消耗降低到<1uA。
我还在电压3.3V下应用了输入引脚编码器A和编码器B的不同频率，请参阅测试结果：
1kHz -芯片总电流消耗212uA;
10kHz - 总芯片电流消耗215UA;
50kHz - 总芯片电流消耗220UA;
100kHz -芯片总电流消耗230uA;
1MHz - 总芯片电流消耗363UA。
结果可以随电压/温度而变化。条件REST输入引脚：编码器Z - 低，NCS - 低，SCK - 低。
此致，
oleh pokalchuk