格林帕克
可编程混合信号矩阵
格林帕克™ 是一个广泛的具有成本效益的NVM可编程器件家族，使创新者能够将许多系统功能集成到单个定制电路中，并在此过程中最小化元件数量、电路板空间和功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发工具包，设计师可以在几分钟内创建和编程您的完美定制电路。
好处
优于离散设计
Smaller PCB footprint– Plastic packages as small as 1.0 x 1.2 mm.
Fewer Components/Lower Cost–一个典型的GreenPAK实现会在每个实例中删除10到30个组件。
Higher Reliability–更少的PCB互连增加了可靠性。
Faster Design- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻，拉动，拉下速度等，并用低功耗，集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全– Makes reverse engineering substantially more difficult by disabling the read-back of NVM configuration, obscuring design details.
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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格林帕克Is Ideal For
功能替代流行的混合信号标准产品，通常组合。雷电竞官网登录
为软件编码设备（如soc和微控制器）提供可靠的硬件安全和复位功能。
Adding different features.
Overcoming last minute design challenges/issues.
独特的功能子集
Dual Supply GreenPAK
灵活接口两个独立电压域
格林帕克with Power Switches
配置GreenPAK，同时控制高驱动电流电源开关
带异步状态机的GreenPAK
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
Discover the concept of "Flexible Power Islands"
GreenPak具有系统的可编程性
Easily modify the configuration or add functionality to the devices by programming the Non-Volatile Memory (NVM)
High-Voltage GreenPAKs
充分利用混合信号逻辑和高压H桥功能
汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
Analog GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
格林帕克Advanced Development Board
Program custom samples in minutes using any GreenPAK device.
GreenPAK Pro开发委员会
Program custom samples in minutes using select GreenPAK device.
Events
Let's Go Configure
链接到以前录制的网络研讨会
2020年6月25日
go配置网络研讨会
7.July 2020
Go Configure: Get Your Motor Running with HV PAK
14.July 2020
Go Configure & Test your Automotive mixed-signal circuit in minutes with GreenPAK
| PN | 特色 | GPIO. | Nominal VDD （v） |
ACMP | DCMP/PWM | 最大限度。cnt / dly. | 最大限度。LUTs | 最大DFF | Pipe 延迟 |
Progr. DLY | OSC公司 | Com. Interface | 包装尺寸（mm） | 插座 | Documents |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127 | 2x P-FET | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.0毫米 | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585 | ASMLDODCDC | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司LP OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29（#1） | 文件 |
| SLG46533 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm 2。0.x 3.0 mm |
MSTQFN-22（＃1）STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538 | ASMDual Supply | 17. | 1.8 - 5.01.8-VDD1 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22（＃2） | 文件 |
| SLG46538-A. | ASMDual Supply | 17. | 1.8 - 5.01.8-VDD1 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 3.。5.x 3.5 mm | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537 | ASM | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22（＃1） | 文件 |
| SLG46536 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（#2） | 文件 |
| SLG46535 | ASMDual Supply | 11 | 1.8 - 5.01.8-VDD1 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃3） | 文件 |
| SLG46534 | ASM | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。OSC公司RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（#2） | 文件 |
| SLG46170型 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（#2） | 文件 |
| SLG46169型 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（#2） | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8（＃1） | 文件 |
| SLG46121 | Dual Supply | 9. | 1.8 - 5.01.8-VDD1 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | Dual Supply8.-bit ADC | 17. | 1.8 - 5.01.8-VDD1 | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | 左前OSCRing OSCRC OSC. | SPI | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8.-bit ADC | 18. | 1.8 - 5.0 | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | 左前OSCRing OSCRC OSC. | SPI | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20（#1） | 文件 |
| SLG46620-A | 8.-bit ADC | 18. | 1.8 - 3.3 | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | 左前OSCRing OSCRC OSC. | SPI | 6.。5.x 6.4 mm | TSSOP-20（#1） | 文件 |
| SLG46117型 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46116型 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46140 | 8.-bit ADC | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | 3./3 | 4. | 16. | 6. | 16阶段 | 1 | 左前OSCRing OSCRC OSC. | SPI | 1.6 x 2.0毫米 | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46120型 | - | 10. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12 (#1) | 文件 |
| SLG46110型 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12 (#1) | 文件 |
| SLG46722 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8-VDD1 | 2 | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（#2） | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8-VDD1 | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（#2） | 文件 |
| SLG46827-A | 在系统中调试Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8-VDD1 | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 6.。5.x 6.4 mm | TSSOP-20（#2） | 文件 |
| SLG46880 | ASMDual Supply | 28. | 2.5 - 5.02.5 - VDD1. | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (#1) | 文件 |
| SLG46881 | ASMDual Supply | 28. | 2.5 - 5.01。0.-1。8. | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (#1) | 文件 |
| SLG46517 | ASM2x P-FET | 16. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 1.6 x 2.0毫米 | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46855-A. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46867. | 2x P-FET | 10. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 1。6.x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG47105 | Dual Supply4个半桥/2个全桥I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0./2 | 5. | 17. | 15. | 16阶段 | 1 | LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004型 | Op AmpDigital RheostatAnalog SwitchAuto Trim在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0./0 | 7. | 20. | 18. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24（＃1） | 文件 |
| SLG88103. | Op Amp | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0./0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104. | Op Amp | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0./0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20型 | 文件 |
| SLG46811. | 9.2x 8 bit pattern generator | 10. | 2.5 - 5.0 | 1 (4) | 0./0 | 6. | 18. | 17. | 4.x 8-bit Sh Reg | 1 | Ring OSC LP OSC. |
I²C. | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12 (#1) | 文件 |
GreenPAK可配置混合信号IC简介
GreenPak Designer.Software
格林帕克Development Platform
选择正确的GreenPak
View the full list of the GreenPAK videos in ourTraining Video Library。
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| Indesign，LLC. | Indesign，LLC是一家多学科工程设计公司，提供完整的交钥匙电子产品开发，以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力，从产品概念开始，并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备，预算，高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计，RF /无线设计，嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识，包括系统工程，人为因素，项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员，与联合开发项目的客户合作。 | USA |
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