完全认证的DA14531蓝牙^®低能耗（BLE）模块提供直观、易于配置的解决方案，降低物联网设备的成本、功耗和上市时间

英国伦敦–2020年4月14日-雷竞技电竞平台Dialog半导体plc（西特拉：DLG公司)一家领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、BLE、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商今天宣布推出DA14531 SmartBond微型模块，使客户能够构建下一代互联设备。

SmartBond微型模块经过专门优化，显著降低了为物联网系统添加蓝牙低能耗功能的成本。其易于使用的设计和软件使开发人员能够快速直观地开发功能强大的互联设备，面向下一代互联消费者、互联医疗、智能家居和智能家电应用。该模块包含两个独特的软件功能，旨在消除通常与传统蓝牙低能耗开发相关的复杂性，并使客户能够开发健壮的物联网产品，而不管其软件编码能力如何。雷竞技安卓下载雷电竞官网登录

第一种是可配置的Dialog Serial Port Service（DSPS）软件，它通过BLE模拟通用异步收发器（UART）串行端口，在将模块连接到主机MCU的串行端口时，无需为“BLE管道”应用程序编写蓝牙软件。第二个特性是Dialog的新的无代码软件，它将复杂的代码替换为一系列可用于生成客户应用程序的简单的人类可读ASCII命令。Codeless使用行业标准的Hayes AT style命令集来配置和操作模块。雷竞技安卓下载

“2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC为BLE SoC定价设定了一个新的行业基准，低于50美分。DA14531模块进一步利用SoC的功能，包括一个集成天线和所有必需的组件，以不到1美元的成本为大量物联网系统添加可扩展功能。Dialog Semiconductor连接和音频BG高级副总裁肖恩·麦格拉斯（Sean McGrath）说：“这一点在功能、性能和质量方面都是竞争对手无法比拟的。”。“该模块不仅在成本和功耗方面打破了障碍，而且对初学者和专家都非常容易使用，确保所有客户都能从其高度集成和可编程易用性中受益。”雷竞技电竞平台

可手工焊接的印记式模块提供9 GPIO，尺寸为12.5 x 14.5毫米。所有外部组件，包括无源器件、XTAL、天线和闪存，都集成到SmartBond微型模块中，因此客户无需单独采购单个组件。

SmartBond微型模块已通过全球运营的全面认证，拥有美国的FCC认证和欧洲的CE认证，因此客户无需自行认证平台，进一步减少了开发时间、工作量和成本。由于蓝牙5.1合规性和对无线软件更新的支持，该模块还具有有效的未来性。

Dialog的DA14531 SoC和模块正在采样，可通过DigiKey获得。有关模块、SoC和订购详细信息，请参见：//www.wsdof.com/雷电竞官网登录products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny